PC手機殼常見的生產工藝就是硅膠包膠PC，可以使得手機殼手感細膩、更佳耐磨抗摔等。不過在包膠過程種經常會出現硅膠粘PC手機殼有氣泡怎么辦，其實大都是操作不良，或者生產過中沒有注意細節問題所導致的，并且會出現多種其他問題。

  所以今天小編就來教你正確使用硅膠粘PC手機殼膠水，就用CL-26AB-25這款膠水來舉例吧。

  硅膠粘PC手機殼有氣泡怎么辦，首先我們要調整生產的操作，逐步排查問題，細心操作，層層把關。正確的粘接步驟應是這樣的。

  1、將CL-26AB-25攪拌均勻后再均勻的涂抹在PC基材上（可使用涂抹法或是噴涂法），或者直接將PC基材放至膠水里浸泡。干膜厚度建議小于2UM；

  2、將附著膠水后的PC放到烤箱里130°C烤15min；烘烤完成后需48小時內進行完后續加工。最好于當天完成。防止污染或是接觸濕氣產生過多的不良品；

  3、將烤干硅膠粘PC手機殼膠水的PC基材放至模具里，進行注射液體硅膠低溫硫化成型即可；

  硅膠粘PC手機殼有氣泡怎么辦，如果你也出現類似的問題，可以先檢查是否自己的生產工藝有問題，如果查不出，可直接聯系康利邦工程師進行咨詢400-611-9269.