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[康利邦公司動(dòng)態(tài)]康利邦成功研發(fā)芯片散熱材料[ 2021-08-10 08:43 ]
康利邦散熱材料系列(也叫導(dǎo)熱銀漿)是康利邦專門為芯片散熱開(kāi)發(fā)的導(dǎo)熱材料。它們即使長(zhǎng)期處于高溫環(huán)境也能維持原有性能,并且具備相當(dāng)便捷工藝性。
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